相关World09-29 09:03
三星电子称明年HBM将占行业DRAM产能近30%
Samsung Electronics says HBM to account for nearly 30% of industry DRAM capacity next year
三星电子表示，明年高带宽内存(HBM)预计将占行业DRAM产能的近30%。这一预测反映了AI热潮对HBM需求的激增，可能重塑全球内存芯片市场供需格局，并加剧对少数供应商的依赖。
💡 研判分析
三星作为全球存储芯片巨头，其HBM产能扩张直接反映AI算力需求的爆发式增长。对中欧而言，HBM是AI芯片的关键组件，目前供应链高度集中于韩国厂商，中国企业在HBM领域仍处追赶阶段。这一趋势可能加剧全球高端芯片供应链的集中化风险，欧洲在高端制造上能力有限，中欧在AI芯片自主性方面均面临外部制约。后续需重点关注HBM产能供需变化、主要厂商扩产节奏及相关出口管制动向，评估其对中国AI产业和欧洲数字化转型的潜在连锁影响。
#AI科技#芯片#半导体
reuters.com阅读原文